Тишек аша рефолировать эретү, кайвакыт классификацияләнгән компонентларның рефловик эретү дип атала, арта.Тишек аша чагылдыру эретү процессы - плагин компонентларын һәм махсус формадагы компонентларны кадаклар белән эретеп ябыштыру технологиясен куллану.SMT компонентлары һәм тишелгән компонентлар (плагин компонентлары) кебек кайбер продуктлар өчен бу процесс агымы дулкын эретүне алыштырырга һәм процесс сылтамасында PCB җыю технологиясенә әверелергә мөмкин.Тишек аша рефолировать итүнең иң яхшы өстенлеге шунда: SMT мөмкинлегеннән файдаланып, механик уртак көч алу өчен тишек вагоны кулланылырга мөмкин.

Дулкынлы эретү белән чагыштырганда, тишек аша рефолировкалауның өстенлекләре

 

1.Тишек аша рефолироватьның эретү сыйфаты яхшы, PPM начар катнашы 20 дән ким булырга мөмкин.

2.Саткыч кушылма һәм эретү кушылмасының җитешсезлекләре аз, һәм ремонт дәрәҗәсе бик түбән.

3.PCB макеты дизайны дулкын эретү кебек үк каралырга тиеш түгел.

4. гади процесс агымы, гади җиһаз эше.

5.Тишек аша чагылдыру җиһазлары азрак урын били, чөнки аның полиграфия һәм чагылдыргыч миче кечерәк, шуңа күрә кечкенә мәйдан гына.

6. Wuxi шлак проблемасы.

7. Машина остаханәдә тулысынча ябылган, чиста, иссез.

8.Бер тишек чагылдыру җиһазлары белән идарә итү һәм хезмәт күрсәтү гади.

9. Басу процессы полиграфия шаблонын кулланды, һәр эретеп ябыштыру урыны һәм бастыру пастасы саны ихтыяҗ буенча көйләнергә мөмкин.

10. Күрсәтүдә, махсус шаблон куллану, температураның эретеп ябыштыру ноктасы кирәк булганда көйләнергә мөмкин.

Дулкынлы эретү белән чагыштырганда, тишек аша рефолировать эретүнең кимчелекләре:

1.Тишек аша рефолировать эретү бәясе, эретү пастасы аркасында дулкын эретү бәясеннән югарырак.

2. тишекне чагылдыру процессы махсуслаштырылган шаблон, кыйммәтрәк булырга тиеш.Eachәрбер продуктның үз басма шаблоны һәм чагылдыру шаблоны кирәк.

3.Тишекне чагылдырган мич җылылыкка чыдам булмаган компонентларга зыян китерергә мөмкин.

Компонентларны сайлаганда, потенциометр кебек пластик компонентларга аеруча игътибар, югары температура аркасында мөмкин булган зыян.Тишек аша рефолировать эретү кертү белән, Атом тишек аша рефолировать процессы өчен берничә тоташтыргыч (USB сериясе, Wafer сериясе ... һ.б.) эшләде.